Alors que le fondeur TSMC prépare sa technologie de gravure en 7 nm à un rythme soutenu, Samsung, qui craint de se voir distancé sur ce noeud de gravure, aurait décidé d'accélérer la finalisation de sa gravure en 6 nm.
C'est que TSMC semble en mesure de tenir le calendrier du lancement de sa gravure en 7 nm pour 2018 et risque de rafler toutes les commandes importantes pour le prochain noeud de gravure.
Le fondeur taiwanais aurait déjà récupéré la production des prochains modems de Qualcomm gravés en 7 nm, en attendant d'engranger peut-être aussi des commandes pour les prochaines plates-formes intégrées SnapDragon (celles de 2019).
TSMC travaille aussi déjà sur une gravure en 7 nm optimisée grâce à la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet) qui serait disponible à partir de 2019 et qui pourrait intéresser Apple pour ses futurs processeurs mobiles.
Son concurrent Samsung a donc tout intérêt à mettre les bouchées doubles pour lancer ses propres technologies sur les mêmes créneaux, sous peine de perdre gros et de ne pas pouvoir rentabiliser les investissements massifs de R&D. Samsung a donc fait l'acquisition de deux équipements EUV auprès d'ASML qui entreront en service fin 2017, en attendant 7 autres machines en 2018.
Ces appareils pouvant graver jusqu'en 5 nm, les observateurs s'attendent à ce que Samsung transfère ses ressources du 7 nm vers le 6 nm à court terme. Cette course aux noeuds de gravure toujours plus petits devrait encore entraîner des commentaires acides d'Intel qui appelle à une rédéfinition des critères qualifiant les noeuds de gravure pour éviter l'escalade marketing en cours.
