Rumeur : TSMC au lieu de Samsung pour produire le premier SoC SnapDragon en 7 nm

Le par  |  1 commentaire(s) Source : Digitimes
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Longtemps client de TSMC, Qualcomm est passé chez Samsung lorsqu'il a été question de gravure en 14 nm puis en 10 nm. Mais pour le 7 nm, la rumeur d'un retour à TSMC persiste...

Le groupe Qualcomm fait partie des clients qu'il faut avoir dans son carnet de commandes lorsque l'on est fabricant de semiconducteurs. Sa capacité à générer des dizaines de millions de commandes en fait un acteur de choix pour les fondeurs.

SnapDragon 845S'il a longtemps confié sa production de puces au fondeur taiwanais TSMC, une bascule s'est opérée lors du passage au noeud 14 / 16 nm, le conduisant à se tourner vers Samsung. Ce fut encore le cas pour le passage à la gravure en 10 nm, qui concerne l'actuel SnapDragon 845.

Alors que se prépare déjà la migration vers le noeud 7 nm, les choses pourraient changer. Une rumeur régulière d'un retour de Qualcomm vers TSMC a déjà été évoquée dans la mesure où ce dernier sera le premier à proposer une production de masse gravée en 7 nm.

Samsung n'arrivera en principe qu'ensuite, avec une gravure 7 nm optimisée grâce au procédé de lithographie EUV (Extreme Ultra Violet), permettant des gains de performances et de réduction de consommation d'énergie.

Alors qu'Apple devrait être le premier à profiter de SoC gravés en 7 nm grâce à son partenariat avec TSMC sur le SoC Apple A12 des prochains iPhone, Qualcomm pourrait être tenté d'aller au plus vite en se tournant, au moins au début, vers TSMC.

Le groupe de San Diego a déjà annoncé une première puce gravée en 7 nm avec le modem SnapDragon X24 LTE capable d'atteindre des débits de 2 Gbps en 4G LTE mais il est resté muet sur son partenaire de production, alimentant les spéculations.

Le site Digitimes en rajoute une couche en réaffirmant que Qualcomm se tournera vers TSMC pour son prochain SoC SnapDragon 8xx gravé en 7 nm attendu fin 2018 ou début 2019.

Les sources de Digitimes affirment même que TSMC pourrait s'occuper des modems 5G de Qualcomm gravés en 7 nm, même si ce dernier semblait plutôt manifester de l'intérêt pour la gravure 7LPP en EUV de Samsung.

TSMC sera aussi en charge de la production des modems 5G  Helio M70 de MediaTek, attendus dans des smartphones en 2019.

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Vos commentaires

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Le #2019526
Ce genre de contrat doit représenter une fortune inimaginable. Perdre un contrat comme celui ci sachant la demande énorme et grandissante de manière exponentielle ces dernières années ça doit atteindre directement la santé d'une entreprise j'imagine.
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Anonyme