Unique producteur des SoC Apple Ax depuis que la firme de Cupertino a décidé d'écarter Samsung, TSMC a profité des très larges commandes en processeurs pour faire rapidement progresser ses techniques de gravure et maintenir les grands acteurs dans son giron.
Depuis 2018, c'est une gravure en 7 nm qui est proposée et a permis au géant taiwanais de maintenir la pression sur son concurrent Samsung, également engagé dans la course à la gravure en 7 nm et en-deça.
Pour 2019, TSMC a optimisé sa technique et va désormais avoir recours à la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet) assurant des gains en performances par rapport à la génération précédente.
C'est sur cette nouvelle base que doit être produit le SoC Apple A13 qui équipera les iPhone cette année et, selon Bloomberg, la production est en train de se mettre en place, avec un cycle de pré-production en avril avant une production de masse qui démarrerait durant le mois de mai.
Trois iPhone seraient de nouveau prévus cette année, les successeurs des iPhone XS et XS Max portant les noms de code D43 et D44 tandis que le nouvel iPhone XR correspond à N104, indique encore Bloomberg, qui confirme la présence d'un double capteur photo pour ce dernier.
Les iPhone standard disposeront d'un triple capteur photo marqué par l'ajout un module très grand angle et d'une capacité de zoom étendue. Ils seront très légèrement plus épais que les modèles actuels et auront bien leurs différents capteurs photo regroupés dans un carré au dos des appareils.
Enfin, Bloomberg évoque la capacité de charge sans fil inversée pour permettre la recharge de gadgets comme les écouteurs AirPods en les posant simplement sur le dos des iPhone.
