Profitant de sa conquête précoce de clients sur la gravure en 7 nm, le fondeur taiwanais TSMC ne compte pas se laisser déborder, alors que le concurrent Samsung est désormais opérationnel en 7 nm EUV, et prévoit en conséquence de gros investissements pour maintenir ses cadences de production et préparer l'avenir.
D'une dizaine de milliards de dollars en 2019, le fondeur va faire passer ses dépenses en équipements et infrastructures à une fourchette de 14 à 15 milliards de dollars en 2020.
Ces lourds investissements viendront consolider les capacités de production en 7 nm mais aussi aider à mettre en service la gravure en 5 nm plus tard dans l'année. TSMC compte plusieurs très gros clients pour la gravure en 7 nm comme Apple, AMD, Huawei ou Qualcomm mais le premier est vu comme l'un des moteurs de ces dépenses.
TSMC doit en effet produire des processeurs Apple A13 en 7 nm EUV pour le futur iPhone SE 2 en plus de la série iPhone 11, tandis que la prochaine génération Apple A14 des iPhone 12 de 2020 profitera de la nouvelle gravure en 5 nm, de même que la prochaine génération de processeur Kirin chez Huawei.
