Le fondeur taiwanais TSMC sera dans les temps pour profiter de la demande en gravure 10 nm dès la fin 2016 mais il met les bouchées doubles pour pouvoir rapidement proposer également une gravure au noeud 7 nm.
Il a déjà affirmé sa volonté de lancer la gravure 7 nm début 2018 et il indique que le développement de la technologie est en bonne voie, ce qui lui permettra de lancer la phase pré-industrielle (risk production) dès le deuxième trimestre 2017.
TSMC espère récupérer une vingtaine de clients avec sa proposition en 7 nm qui ciblera les composants mobiles et le HPC (High Performance Computing). A plus long terme, le fondeur a déjà commencé à évoquer ses projets pour la gravure en 5 nm, qu'il compte lancer vers 2019 et qui ciblera également le mobile et le HPC.
Ce train d'enfer sera difficile à suivre pour les concurrents et Globalfoundries a par exemple fait le choix de sauter l'étape du 10 nm pour se concentrer directement sur la gravure 7 nm en 2018. TSMC a également relevé l'estimation de son chiffre d'affaires sur 2016, qui devrait progresser de 10% par rapport à l'année passée.
