Semiconducteurs : TSMC pose la première pierre de son futur site pour la gravure en 5 et 3 nm

Le par  |  2 commentaire(s) Source : Digitimes
TSMC Fab 14

Le fondeur TSMC va poser cette semaine la première pierre du site de production qui assurera la gravure des composants en 5 nm et par la suite en 3 nm.

Après avoir été devancé de quelques mois sur la gravure en 14 / 16 nm puis avoir bataillé avec Samsung sur la gravure en 10 nm, le fondeur taiwanais TSMC met les bouchées doubles pour être le premier à proposer de la gravure sur des noeuds encore plus bas.

TSMC waferIl devrait être en mesure de proposer la gravure de composants en 7 nm dès le second semestre cette année quand Samsung ne devrait pas être en mesure de lancer son offre avant le début de l'année prochaine. TSMC sera le seul acteur à proposer de la gravure 7 nm et va récupérer la totalité des commandes en 2018.

Mais déjà, il compte aussi être premier sur la gravure en 5 nm et à plus long terme en 3 nm. Le site Digitimes rapporte que le fondeur va poser cette semaine la première pierre du nouveau site de production au Southern Taiwan Science Park qui permettra de finaliser le procédé de production en 5 nm dès le premier trimestre 2019 avant le lancement de la production en volume à partir de 2020.

Ce sera aussi le point de départ pour un site de production de composants gravés en 3 nm que TSMC veut rendre opérationnel dès 2022, des centaines d'ingénieurs étant mobilisés sur le développement des technologies nécessaires.

De son côté, Samsung serait en plein développement d'une technologie de gravure en 4 nm destinée à rivaliser avec le 5 nm de TSMC.

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Le #1997002
nvidia en 3nm prevu pour ? 2025 ?
Le #1997012
Sont fort ces taïwanais
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Anonyme
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