Chez les fondeurs, c'est à qui parviendra à passer le plus rapidement aux noeuds de gravure les plus bas, avant d'atteindre les limites physiques de ces technologies. La gravure en 10 nm disponible depuis un an, c'est la gravure en 7 nm qui s'apprête à faire ses premiers pas en 2018, avec TSMC et Samsung une nouvelle fois sur les rangs pour être les premiers à proposer des lignes de production.
Au-delà, c'est le prochain noeud majeur sera celui du 3 nm mais pour y parvenir et vaincre les obstacles techniques, les efforts d'investissement seront colossaux. Là encore, les deux fondeurs commencent à évoquer leurs projets mais TSMC semble bien décider à emporter le morceau.
L'entreprise a déjà commencé à détailler sa roadmap et a choisi le site pour sa future usine de production, qui sera donc déployée du côté du Tainan Science Park (Taiwan). Pour mettre au point sa technologie de gravure en 3 nm avant la concurrence, TSMC va dépenser lourd : plus de 20 milliards de dollars, un record en la matière.
La Nikkei Asian Review note que seuls Samsung, Intel ou TSMC sont en mesure de mettre plus de 10 milliards de dollars sur la table pour de tels projets. Et si la gravure en 3 nm sera une étape importante, les travaux de recherche ont déjà commencé chez le fondeur taiwanais pour de la gravure en 2 nm.
Et si le groupe peut s'appuyer sur des contrats avec de nombreux acteurs, ces gros efforts d'investissement visent aussi à retenir Apple, un client à l'immense potentiel grâce aux volumes d'iPhone, iPad, Apple Watch et autres produits nécessitant des puces miniaturisées et économes.
Et il reste à voir si cette progression pourra toujours entrer dans le cadre de la loi de Moore, dont le président de TSMC, Morris Chang, estimait qu'elle deviendrait problématique d'ici 2025.
