Avec la production du SoC Apple A12 des iPhone de 2018 et sans doute le SoC Kirin 980 pour Huawei, le fondeur taiwanais TSMC est le premier à permettre la gravure de composants électroniques en 7 nm, baptisée CLN7FF.
Pour battre Samsung sur son propre terrain, le fondeur n'a pas attendu de passer par la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet), plus efficace. Cette étape est prévue en 2019 et permettra de proposer une deuxième génération de gravure en 7 nm, ou CLN7FF+.
Elle devrait permettre d'accroître légèrement la densité en transistors et réduire encore un peu la consommation d'énergie par rapport à la gravure CLN7FF. Mais déjà se prépare chez TSMC la gravure en 5 nm CLN5, attendue vers 2020 (la gravure en 3 nm arriverait quant à elle vers 2025).
Il s'agira en fait d'une optimisation des procédés de gravure en 7 nm par lithographie EUV permettant de multiplier par 1,8 la densité en transistors par rapport à CLN7FF tout en réduisant encore la consommation d'énergie de 20%, relève le site AnandTech.
TSMC promet également de déployer une technique ELTV (Extremely Low Threshold Voltage) qui devrait permettre d'augmenter la fréquence des puces de 25%.
AnandTech note tout de même que les progressions entre ces différentes évolutions restent contenues, confirmant la difficulté grandissante à faire progresser la technologie.
Faute de gains significatifs, seuls les très gros clients, capables de passer commande pour des dizaines de millions de composants électroniques, pourraient opter pour les dernières technologies de gravure, tandis que les autres vont être amenés à sauter certaines étapes du cycle évolutif.
