Après en avoir dit un peu plus sur sa future gravure en 10 nm lors du CES 2019 de Las Vegas et présenté les premiers produits dont les premiers éléments ne seront cependant pas disponibles avant la fin de l'année au mieux, Intel détaille plus avant sa roadmap et fixe des caps pour le 10 nm mais aussi pour la gravure en 7 nm.
Cette dernière constituera la réponse du groupe à la gravure en 5 nm de TSMC et sera mise en production et lancée dès 2021. Avant cela, la gravure en 10 nm viendra concurrencer la gravure en 7 nm de TSMC avec toujours la promesses des premiers produits fin 2019 et les processeurs pour serveurs en 2020.
Pour convaincre sur le fait que sa gravure en 10 nm vaut celle en 7 nm de TSMC, Intel met en avant la densité en transistor de ses architectures et leur efficacité énergétique. Le groupe a régulièrement plaidé pour la mise en place de nouveaux indicateurs de performance, au-delà du noeud de gravure, pour estimer la qualité des techniques de gravure.
On constate cependant que la gravure en 10 nm sera bien finalement une évolution de courte durée coincée entre le 14 nm étendu (et qui sera maintenu même après l'arrivée du 10 nm) et la mise en service du 7 nm, du fait des retards accumulés.
La gravure en 10 nm n'en connaîtra pas moins plusieurs évolutions avec le 10+ et le 10++ sur 2020 et 2021.
Intel en a profité pour livrer un premier diagramme de son architecture Ice Lake en 10 nm dont les premières livraisons interviendront en juin. On peut déjà s'attendre à des performances doublées du côté graphique grâce à l'arrivée des iGPU Gen11 et à 2 à 3 fois plus de performances sur l'IA.
Intel dévoile sa stratégie de gravure en 7 nm
De son côté, la gravure en 7 nm profitera des acquis du 14 nm et du 10 nm pour suivre un profil de développement plus rapide.
Les premiers produits en 7 nm chez Intel seront les GPU dédiés sous architecture Intel Xe en s'appuyant sur la technologie de packaging 3D Foveros pour les applications HPC et Datacenter.
Les premiers processeurs gravés en 7 nm seront ensuite des Xeon pour serveurs. La gravure en 7 nm supportera l'exploitation de lithographie EUV (Extreme Ultra Violet) chez Intel.
Plus généralement, Intel mettra à profit ses techniques de packaging EMiB et Foveros pour introduire des composants en 7 nm dans des plates-formes utilisant aussi des composants avec gravure différente.
