Comme prévu, le concepteur de puces mobiles taiwanais MediaTek est le premier à dévoiler sa nouvelle plateforme mobile Dimensity 9200, quelques jours seulement avant les annonces de Qualcomm autour du Snapdragon 8 Gen 2.
Les deux entreprises sont désormais en concurrence sur le même créneau du segment premium, jusque-là occupé presque exclusivement par Qualcomm et les quelques fabricants capables de concevoir leurs propres puces, comme Apple.
MediaTek a commencé à s'installer sur le segment l'an dernier avec le SoC Dimensity 9000, ce qui lui a permis de faire ses premiers pas, mais le Dimensity 9200 va maintenant se frotter pour de bon à la concurrence.
Gravure en 4 nm, plus de 3 GHz
Toujours gravé en 4 nm chez TSMC (procédé N4P) et comptant 17 milliards de transistors, il profite d'une configuration CPU puissante et avec jeu d'instructions ARMv9 :
- 1 ARM Cortex-X3 à 3,05 GHz
- 3 ARM Cortex-A715 à 2,85 GHz
- 4 ARM Cortex-A510 à 1,80 GHz
MediaTek met en avant une progression des performances de 12% en single core et de 10% en multicore, conséquence du maintien de la gravure sur le même noeud, mais avec des optimisations pour limiter leur échauffement. Le coeur X3 offrira tout de même 25% de pic de performance en plus par rapport au X2.
La véritable évolution porte sur la consommation d'énergie, réduite de 25% par rapport à Dimensity 9000. Une bonne nouvelle pour l'autonomie !
GPU avec ray tracing, 5G avec mmWave
Les coeurs CPU sont accompagnés d'un GPU ARM Immortalis-G715, à savoir la variante supportant le ray tracing et le VRS (Variable Rate Shading). L'ensemble supporte l'environnement d'optimisation gaming HyperEngine v6.0 et pourra afficher du Full HD+ jusqu'à 240 Hz, du QHD / 2K jusqu'à 144 Hz et même du 5K en 60 Hz.
La plateforme comprend également un modem 5G qui assurera une compatibilité sur les bandes de fréquences sub-6 GHz, mais aussi mmWave, rattrapant ainsi Qualcomm sur ce terrain (le Dimensity 9000 en était dépourvu) et pourra gérer des connectivités sans fil WiFi 7 (avec débit jusqu'à 6,5 Gbps) et Bluetooth 5.3, dont Bluetooth LE (Low Energy) pour ajouter des accessoires.
Du côté de la mémoire, le SoC Dimensity 9200 supportera comme son prédécesseur la mémoire vive LPDDR5X plus performante et moins gourmande en énergie, mais aussi le stockage en UFS 4.0 dont Samsung est déjà en capacité de fournir des modules compatibles.
En piste dès la fin de l'année
MediaTek a inclus un nouveau module ISP (traitement de l'image) Imagiq 890 supportant nativement les capteurs photo RGBW, ce qui permettra d'assurer jusqu'à 34% d'économie d'énergie par rapport aux smartphones devant passer par des filtres Bayer.
De multiples fonctionnalités photo sont assistées par intelligence artificielle pour mieux éclaircir la scène, réduire le flou et gérer le rendu HDR en toutes situations.
Les premiers smartphones intégrant la puce Dimensity 9200 arriveront sur le marché dès la fin 2022. A voir maintenant si MediaTek saura convaincre les fabricants de smartphones, très tournés vers les solutions Snapdragon 8 de Qualcomm sur ce segment.
