Le groupe Samsung modifie radicalement sa stratégie pour son usine de Taylor, au Texas. Initialement prévue pour la gravure en 4 nm, l'installation se concentrera désormais exclusivement sur la technologie 2 nm avec transistors GAA, avec des volumes de production revus à la hausse pour défier directement la suprématie de TSMC sur le sol américain.
Un changement de cap radical pour l'usine texane
Initialement, le plan pour l'usine de Taylor, au Texas, semblait tracé. Samsung devait y démarrer la production de puces gravées en 4 nm, un processus mature assurant des rendements plus stables.
Mais face à la stratégie de son rival taïwanais, qui conserve ses technologies les plus avancées sur son territoire, le géant coréen a identifié une opportunité en or.
Le projet 4 nm est donc purement et simplement abandonné. La totalité des lignes de production sera modernisée pour accueillir directement la lithographie de pointe en 2 nm GAA (Gate-All-Around).
Ce saut technologique est un pari audacieux et cherche à prendre de vitesse son concurrent sur le sol américain, un marché stratégique.
Des ambitions de production pour rivaliser d'égal à égal
Ce changement de technologie s'accompagne d'une augmentation spectaculaire des objectifs de production. Alors que le volume initial était fixé à 20 000 wafers (galettes de silicium) par mois, Samsung vise désormais une capacité de 50 000 wafers mensuels dès le démarrage.
Une telle montée en puissance place l'entreprise en confrontation directe avec son principal adversaire, le fondeur taiwanais TSMC.
Cet objectif est stratégique puisqu'il placerait Samsung au même niveau que les prévisions de production initiale de TSMC pour son propre processus 2 nm.
L'ambition est claire : non seulement maîtriser la technologie, mais aussi atteindre une économie d'échelle suffisante pour attirer de très gros clients. D'ici 2027, l'usine pourrait même atteindre une capacité colossale de 100 000 wafers par mois.
Sécuriser les clients stratégiques et préparer l'avenir
Pour justifier un tel investissement, il faut des contrats solides. Samsung aurait déjà sécurisé un accord majeur avec Tesla pour la fabrication de sa future puce de conduite autonome, l'AI6.
D'autres commandes, notamment pour des fabricants chinois d'équipements de cryptomonnaie, sont également mentionnées, bien que leur production pourrait rester en Corée du Sud.
Les premières machines de lithographie EUV, fournies par ASML, sont en cours d'installation, et les premiers wafers pourraient sortir de l'usine dès le deuxième trimestre 2026.
L'entreprise ne s'arrête pas là et prépare déjà l'avenir de la gravure en 2 nm, avec une troisième génération, baptisée SF2P+, déjà en cours de développement.
