Le géant TSMC préparerait la production de ses premières puces en gravure 2 nm aux États-Unis dans ses usines en Arizona. Les techniques de production les plus avancées pourraient se retrouver aux USA, malgré la volonté du gouvernement taiwanais de conserver une avance technique stratégique.

Mais avec le doute sur l'aide militaire apportée par les Etats-Unis en cas d'invasion de l'île par la Chine et le jeu des tarifs douaniers imposés par Donald Trump, l'heure est aux concessions.

TSMC : une installation stratégique aux États-Unis

L’investissement massif de TSMC dans la région de Phoenix s’inscrit dans une stratégie américaine visant à sécuriser l’approvisionnement en composants clés et à renforcer l’indépendance technologique nationale.

Selon les déclarations internes de TSMC et les analyses d’experts, l’un des ateliers de la firme à Phoenix, le fab P3, est destiné à assembler les premiers circuits gravés en 2nm dès 2026.

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Cette avancée vient répondre à la pression des géants technologiques américains (Apple, NVIDIA, AMD) et à la volonté politique de réduire la dépendance envers l’Asie pour les technologies critiques.

Elle vient conforter l'effort de relocalisation des moyens de production sur le sol américain en ne se limitant pas seulement aux techniques de gravure matures ou en cours mais aussi procédés les plus avancés. La fab P3 pourrait ainsi accueillir la gravure en 1,6 nm puis en 1,4 nm dans les années à venir.

Quels défis techniques et humains pour la 2nm américaine ?

La production de puces 2 nm sur le sol américain ne constitue pas seulement une prouesse technologique : elle s’accompagne de défis humains considérables.

TSMC roadmap gravure puces

La roadmap TSMC...pour Taiwan

Le manque de main-d’œuvre spécialisée aux États-Unis force TSMC à faire venir des ingénieurs taïwanais et à collaborer avec des universités locales pour former une nouvelle génération de techniciens. À cela s’ajoutent les obstacles liés à l’acquisition de matériels de pointe soumis à d’importantes restrictions à l’exportation.

Pour TSMC et le gouvernement taiwanais, la position n'est pas très commode mais les réels enjeux sont ailleurs et il faut bien tenter de contenter le gouvernement américain en espérant freiner les ardeurs chinoises.

Des ambitions technologiques majeures pour l’industrie américaine

Avec cette unité de production, l’enjeu est clair : reprendre la main sur la fabrication de semi-conducteurs avancés et soutenir la course mondiale à l’intelligence artificielle, à l’informatique haute performance et à l’automobile connectée.

Pour les États-Unis, disposer des puces 2 nm sur leur territoire, c’est aussi garantir l’accès à des composants critiques pour la défense et la sécurité, et hors de portée de la Chine ou d'autres puissances qui souhaiteraient perturber l'accès aux puces.

Calendrier : entre rumeurs, réalisme et enjeux géopolitiques

Si certains rapports avancent l’hypothèse d’un démarrage dès 2026, la prudence reste de mise. Les autorités taïwanaises insistent : la production de masse des premiers circuits 2 nm aura lieu à Taïwan en 2025, l’Arizona devant suivre avec un recul de un à trois ans selon les sources officielles.

Les rivalités stratégiques, notamment vis-à-vis de la Chine, imposent aussi un contrôle renforcé sur l’exportation de ces technologies de pointe. Le consensus semble alors être une montée en puissance progressive, avec une pleine exploitation de la production 2 nm aux États-Unis autour de 2028.

Le champion local Intel ayant du mal à aller au bout de sa logique de création d'un service de fonderie avec ses noeuds de gravure avancés qu'il abandonne les uns derrière les autres (Intel 20A, Intel 18A...), l'apport de TSMC qu'une simple faveur faite à Donald Trump et sa stratégie de relocalisation.