C'est un fait : le groupe taiwanais TSMC domine largement le secteur de la fonderie avec plus de 60% de part de marché grâce à de puissants investissements dans ses capacités de production autant que dans la R&D pour affiner les techniques de gravure.
Cela lui permet en retour de conserver de très gros clients comme Apple ou Nvidia qui génèrent d'importantes commandes de puces et assurent le retour sur investissement.
En face, le groupe Samsung cherche depuis des années à renforcer sa propre activité de fonderie et à prendre des parts de marché à TSMC. Malgré une stratégie K-Chip destinée à prendre l'avantage d'ici 2030 et des efforts technologiques certaines (le passage aux transistors GAA dès le noeud 3 nm, par exemple), la firme a été confrontée à de multiples difficultés.
Lancement de la gravure en 3 nm chez Samsung (mi-2022)
De son côté, le groupe Intel réservait ses capacités de fonderie pour ses propres processeurs et composants. Mais ça, c'était avant Pat Gelsinger. Le CEO a poussé une stratégie pour améliorer rapidement ses techniques de gravure (stratégie dite 5 noeuds en 4 ans) tout en mettant en place une division IFS (Intel Foundry Services) qui proposera des services de fonderie à d'autres entreprises en s'appuyant pour commencer sur son procédé Intel 18A (équivalent 1,8 nm) sur lequel la firme mise une partie de son avenir.
Intel et Samsung ont un adversaire commun : TSMC
L'un comme l'autre, Samsung et Intel ne sont actuellement pas en capacité de concurrencer fortement TSMC. Le pourraient-ils ensemble ? Les médias coréens font état de discussions entre les équipes dirigeantes des deux entreprises en vue d'une potentielle alliance qui pourrait enfin, peut-être, déplacer les équilibres, et qui serait à l'initiative d'Intel.
Elle permettrait de mettre en place des collaborations dans la R&D mais aussi un partage de certains procédés technique et de sites de production. Samsung, bien que très avancé sur la technique, a souffert de problèmes de rendement sur la technique de gravure en 3 nm, ce qui a permis à TSMC de devenir ultra-dominant sur ce noeud (plus de 90% de la production de composants en 3 nm).
Intel en quête d'alliances
Intel comme Samsung sont dans une position délicate, perdant beaucoup d'argent sur cette activité ou attendant de pouvoir en générer. Une association pour assurer une relance plus rapide et qui pourrait attirer les gros clients générateurs de larges volumes reste une hypothèse séduisante. Mais saura-t-elle prendre forme ?
Le rapprochement entre Intel et AMD autour d'une coalition x86 pour résister à l'émergence de l'architecture ARM dans les ordinateurs montre que la firme de Santa Clara est désormais ouverte aux collaborations pour assurer la pérennité de ses activités.
On notera tout de même qu'Intel travaille avec TSMC qui produit certains de ses processeurs dont les récents Alder Lake (PC de bureau) et Lunar Lake (PC portables). Mais la division IFS devant gagner en indépendance, à défaut d'être complètement séparée des autres activités d'Intel, il n'y aurait pas de contradiction à être à la fois partenaire et concurrent.
