Le groupe Xiaomi s'est lancé dans les smartphones pliants mais ses modèles ne sont pas encore allés au-delà des frontières chinoises. La gamme Mix Fold permet pourtant de réunir le meilleur du savoir-faire de la marque et le futur Xiaomi Mix Fold 4 ne devrait pas mentir sur ce point.
Le smartphone est attendu vers le mois d'août en Chine, sans doute accompagné d'un modèle à clapet Xiaomi Mix Flip qui pourrait pour sa part trouver le chemin des marchés internationaux.
Un design à confirmer
Avant la présentation officielle, le leaker Evan Blass propose un rendu détaillé du futur Mix Fold 4 tout en avertissant qu'il ne s'agit peut-être pas encore du design définitif.
Le dos du smartphone montre un imposant bloc photo armé de quatre modules photo et de capteurs additionnels constituant un grand rectangle sur lequel est apposé le logo Leica, son partenaire pour optimiser la partie photo de ses smartphones premium.
Evan Blass fournit quelques informations sur les caractéristiques. Le Xiaomi Mix Fold 4 devrait logiquement embarquer un processeur Snapdragon 8 Gen 3, assurant des performances premium et le support des dernières technologies sans fil et cellulaires (WiFi 7, Bluetooth 5.4, 5G NSA / SA...).
Une solide fiche technique
Le SoC mobile sera soutenu par une batterie de capacité au moins égale à 5000 mAh avec charge rapide sans fil (on parle aussi d'une charge rapide filaire de 100W), ce qui n'empêchera pas le smartphone de mesurer moins de 10 mm d'épaisseur, ce qui annonce une très grande finesse une fois déployé.
Il sera également étanche avec une certification IPX8. Pour la partie photo, le leaker évoque seulement un capteur photo principal de 50 mégapixels avec lentille Leica Summilux.
Des rumeurs précédentes suggèrent que l'on retrouvera également un ultra grand angle et deux téléobjectif, l'un pour du zoom sans perte x2 et l'autre périscopique pour du zoom plus puissant, au moins x5.
