En se lançant le premier sur la gravure en 7 nm, quitte à proposer une version simplifiée sans passer par la lithographie EUV pour gagner du temps, le fondeur taiwanais TSMC a réussi son pari d'attirer de gros clients, dont Apple, capable d'écouler des centaines de millions d'iPhone et d'appareils électroniques embarquant ses puces mobiles.

TSMC gravure S'il migrera dès cette année vers l'EUV et conservera sans doute bon nombre des clients initialement captés, dont la firme à la pomme pour un SoC Apple A13 au second semestre, il prépare aussi activement l'évolution suivante avec le passage à la gravure en 5 nm.

Le fondeur devrait passer en pré-production dès cette année et lancer la production de masse en 2020. Cette capacité à faire évoluer rapidement ses process devrait lui permettre de continuer de garder Apple dans son giron et de proposer une puce Apple A14 (si la firme suit sa nomenclature habituelle) gravée en 5 nm pour des iPhone de 2020 qui seront sans doute également compatibles 5G pour la première fois.

Sans constituer une grosse évolution par rapport à la gravure 7 nm, dont elle réexploite les principales caractéristiques, la gravure en 5 nm permettra d'améliorer encore les performances tout en réduisant la consommation d'énergie des composants. Elle sera une sorte de version d'étape avant la gravure en 3 nm qui, elle, imposera de changer d'architecture et nécessitera donc des investissements massifs.

Source : Digitimes