Présentée au salon CES 2019, la plate-forme Intel Lakefield a la particularité d'embarquer un coeur puissant Sunny Cove et plusieurs coeurs économiques Intel Atom Tremont dans une même structure, le tout fonctionnant grâce à la technologie de stacking 3D Intel Foveros permettant de rassembler des composants avec différents noeuds de gravure (ici coeurs et puce de communication).
Cette solution, qui n'est pas sans rappeler l'architecture big.LITTLE d'ARM, permet de réaliser un équilibrage entre performances et consommation d'énergie en n'activant le coeur puissant que si nécessaire, les tâches courantes étant supportées par les petits coeurs.
Démonstrateur technique, Intel Lakefield a finalement trouvé place dans des produits concrets comme le Galaxy Book S de Samsung et dans le Microsoft Surface Neo, même s'ils ne seront lancés qu'en 2020.
Microsoft Surface Neo
Mais il est déjà question de préparer une série Intel Lakefield Refresh pour la fin de l'année prochaine, révèle le site AnandTech, sans pouvoir préciser la nature des évolutions attendues, qu'elles soient au niveau de la couche de communication ou du fonctionnement des différents coeurs.
Par ailleurs, Intel semble vouloir mettre en avant sa technique Foveros d'empilement des composants au service de l'intégration d'un modem 5G dans ses produits. On pense évidemment au récent partenariat annoncé avec MediaTek pour la conception de modems 5G destinés à des ordinateurs.
Le stacking 3D Foveros pourrait donc être un bon moyen pour associer un modem 5G à un processeur Intel.
