Longtemps concentré sur l'entrée et le milieu de gamme, le concepteur de puces mobiles MediaTek a commencé à relever son offre avec les SoC Dimensity qui offrent aussi une compatibilité 5G.
Sans chercher forcément à rivaliser sur les performances pures en préférant se concentrer sur une proposition homogène et tournée vers l'intelligence artificielle, ses puces commencent à se retrouver plus frontalement dans les offres de smartphones aux côtés des équivalents Snapdragon de Qualcomm.
Le SoC Dimensity 1200 gravé en 6 nm constitue actuellement son offre la plus relevée, des possibilités de personnalisation à la marge qui ont déjà séduit certains acteurs comme OnePlus pour son smartphone Nord 2.
La prochaine génération devrait poursuivre cette ascension, alors que MediaTek détient désormais une part de marché plus vaste que Qualcomm. On évoque dès à présent un SoC Dimensity 2000 qui offrirait cette fois une gravure en 4 nm du fondeur TSMC.
On retrouverait bien sûr une compatibilité 5G et des coeurs CPU utilisant le nouveau jeu d'instructions ARMv9, ce qui apportera des performances de haut niveau. Le SoC Dimensity 2000 se retrouverait alors en concurrence avec le Snapdragon 895 / 898 de Qualcomm, lui aussi en ARMv9 et gravé en 4 nm mais chez Samsung.
Dans un marché resserré, sans les processeurs Kirin de HiSilicon / Huawei, mais aussi rehaussé, Samsung ne comptant pas faire de la figuration avec ses Exynos dopé au RDNA2 mobile d'AMD (si la production suit), 2022 annonce de belles bagarres entre concepteurs de puces mobiles, avec en toile de fond un possible rachat de ARM par Nvidia, ce qui pourrait également occasionner quelques surprises.
