Alors que les SoC Apple A12 et Kirin 980 ont lancé la tendance aux processeurs mobiles gravés en 7 nm, le groupe Qualcomm n'a pas encore dévoilé sa propre solution qui succèdera à l'actuel SnapDragon 845 et dont il a déjà confirmé qu'elle sera elle aussi gravée en 7 nm.
Cette nouvelle puce devrait donc être le SnapDragon 855, ou plutôt le SnapDragon 8150 d'après la nouvelle nomenclature qui doit être officialisée en fin d'année.
Le site WinFuture ajoute des détails en indiquant que le futur SoC profitera toujours d'une configuration octocore, avec deux groupes de 4 coeurs, l'un puissant avec coeurs Gold et l'autre économique avec des coeurs Silver.
Comme pour les précédentes versions, Qualcomm n'utilisera pas les coeurs ARM standard mais des versions optimisées dont WinFuture indique que les documents consultés évoquent des coeurs Gold à 2,6 GHz tandis que les coeurs Silver auront une cadence de 1,7 GHz. Ces valeurs pourraient être augmentées pour la version finale du SoC SnapDragon 8150.
Elles pourraient également prendre des valeurs plus élevées pour certains smartphones, notamment pour ceux du nouveau segment des smartphones gaming dotés de solutions de refroidissement surdimensionnées. On a déjà vu ce schéma avec l'Asus ROG Phone dont le SoC SnapDragon 845 est cadencé à 2,96 GHz au lieu de 2,8 GHz pour les smartphones standard.
Si les coeurs seront gravés en 7 nm, l'empreinte du SoC SnapDragon 8150 restera similaire à celle de la génération actuelle, soit 12,4 x 12,4 mm, pour un tarif estimé à 53 dollars, à comparer aux 48 dollars du SnapDragon 845, selon les sources de WinFuture.
