Le fondeur taiwanais TSMC a pris de l'avance sur la concurrence depuis le lancement dès mi-2018 de sa technique de gravure en 7 nm, lui permettant de conquérir rapidement les gros clients.
L'objectif est maintenant de les conserver et la firme ne ménage pas ses efforts pour affiner encore la gravure des composants. Elle sera encore parmi les premiers acteurs à proposer une gravure en 5 nm qui sera au coeur des processeurs mobiles du second semestre chez Huawei (Kirin) et Apple avec le SoC Apple A14 et les premiers processeurs ARM pour Mac.
TSMC proposera ensuite de la gravure en 3 nm, vers fin 2021 ou plus sûrement (pour cause de retards liés à la crise sanitaire mondiale) en 2022, avec une nouvelle technologie pour atteindre une si grande finesse.
Et déjà, il est question d'une gravure en 2 nm dont les travaux auraient déjà débuté, selon Digitimes. TSMC en a fait la déclaration lors de la présentation de ses résultats financiers, indiquant que les efforts avaient démarré l'an dernier.
Il faut plusieurs années de développement et de gros efforts d'investissement pour finaliser la technique, avec la nécessité d'améliorer encore les techniques de lithographie en EUV (Extreme Ultra Violet). La préproduction pourrait être lancée vers 2023, avant une production de masse en 2024 ou 2025.
