TSMC : la préproduction pour la gravure en 3 nm dès 2021

Le par Christian D.  |  8 commentaire(s) | Source : CNBC
TSMC gravure

Aiguillonné par Samsung qui rêve de lui chiper son leadership, TSMC va investir lourdement en 2021 mais devrait pouvoir lancer la préproduction en 3 nm dès cette année.

Le fondeur taiwanais TSMC est engagé dans une course de vitesse pour proposer les noeuds de gravure les plus fins. Son principal concurrent Samsung s'est lancé dans une grande offensive K-Chip qui doit lui permettre de reprendre des parts de marché et à terme gagner la place de leader mondial.

Mais pour la Corée du Sud comme pour Taiwan, la maîtrise des technologies les plus pointues en matière de semiconducteurs constitue un axe stratégique national de première importance et tous les moyens d'un côté pour conserver son avance et de l'autre pour tenter de prendre l'ascendant.

TSMC wafer

Le groupe taiwanais vient d'annoncer qu'il comptait dépenser 25 à 28 milliards de dollars en 2021, en nette hausse par rapport aux 20 à 22 milliards de dollars initialement prévus.

Cet accroissement serait lié à la nécessité de s'équiper en machines de lithogravure EUV et à continuer d'alimenter les efforts de recherche alors que les technologies se font plus complexes.

Si les investisseurs s'inquiètent déjà d'une pression de ces investissements sur la rentabilité, l'une des raisons de cette augmentation serait bien la concurrence accrue de Samsung et la nécessité d'accélérer le rythme.

Gravure en 3 nm, le prochain objectif majeur

A ce sujet, le prochain défi sera le passage à la gravure en 3 nm, selon une cadence de diffusion rapide qui a déjà permis de passer au 7 nm puis au 5 nm en quelques années.

TSMC a déjà bien avancé sur les travaux et devrait être en mesure de lancer une préproduction dès cette année afin de pouvoir se lancer pleinement sur le second semestre 2022.

Cet effort pourrait de nouveau espérer lui donner un temps d'avance par rapport Samsung de manière à conserver ses gros clients et rentabiliser les investissements consentis.

Mais le géant coréen a déjà indiqué de son côté qu'il mettait les bouchées doubles sur sa propre technique de gravure en 3 nm avec un même objectif de mise à disposition en 2022. L'écart entre les deux fondeurs pourrait donc n'être que de quelques mois.

Déjà, les regards se tournent vers une gravure en 2 nm, optimisation de celle en 3 nm, qui pourrait être proposée dès fin 2023.

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Vos commentaires

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Mouve92 offline Hors ligne VIP icone 9297 points
Le #2118420
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Attention TSMC, Intel grave déjàààà en 10 nm,, alors méfiance !
.
skynet offline Hors ligne VIP icone 85517 points
Le #2118421
Mouve92 a écrit :

.
Attention TSMC, Intel grave déjàààà en 10 nm,, alors méfiance !
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Anonyme
Le #2118422
Y' quelqu'un de calé sur le sujet ? y'a un truc qui m'échappe sur la lithographie , TSMC ou samsung ainsi qu'intel font tous de la gravure de puce , pourtant c'est la guerre sur la finesse et c'est là que vient ma question :

Les machines de lithographie EUV viennent principalement de chez ASML c'est donc bien de ce dernier que dépend la finesse de gravure et non pas de TSMC ,Samsung ETC

Ce que je veux dire c'est que c'est de la machine dont dépend la finesse de gravure et donc je comprend pas la course , dès que les machines pourront graver en 3 en 2 ou en 1 ba ils pourront les gravées mais pas avant ou alors je rate un truc là ?

Ou alors c'est juste une course à celui qui les aura en 1er vu que le process prend 20 semaines et qu'ils les sortent une par une ?

D'ailleurs cette boite on en parle relativement peut , mais sans eux ....

Si quelqu'un peut allumer la lumière ce serait cool
cityhunter67 offline Hors ligne Vétéran icone 1924 points
Le #2118463
Sonic1973 a écrit :

Y' quelqu'un de calé sur le sujet ? y'a un truc qui m'échappe sur la lithographie , TSMC ou samsung ainsi qu'intel font tous de la gravure de puce , pourtant c'est la guerre sur la finesse et c'est là que vient ma question :

Les machines de lithographie EUV viennent principalement de chez ASML c'est donc bien de ce dernier que dépend la finesse de gravure et non pas de TSMC ,Samsung ETC

Ce que je veux dire c'est que c'est de la machine dont dépend la finesse de gravure et donc je comprend pas la course , dès que les machines pourront graver en 3 en 2 ou en 1 ba ils pourront les gravées mais pas avant ou alors je rate un truc là ?

Ou alors c'est juste une course à celui qui les aura en 1er vu que le process prend 20 semaines et qu'ils les sortent une par une ?

D'ailleurs cette boite on en parle relativement peut , mais sans eux ....

Si quelqu'un peut allumer la lumière ce serait cool


Voici un début de réponse dans l'article et des vidéos instructives :

https://www.igen.fr/iphone/2018/05/10-nm-7-nm-5-nm-la-finesse-de-gravure-enjeu-du-monde-mobile-103886

https://www.youtube.com/watch?v=JXQHgeYL60E
https://www.youtube.com/watch?v=IMptIcviR0Y

GabMogwai offline Hors ligne Vénéré icone 3410 points
Le #2118488
Ah ça doit changer du 14++++++++++++ xD
Mouve92 offline Hors ligne VIP icone 9297 points
Le #2118506
GabMogwai a écrit :

Ah ça doit changer du 14++++++++++++ xD


.
Il manque un "+" , nous sommes en 2021.
.
GabMogwai offline Hors ligne Vénéré icone 3410 points
Le #2118512
Mouve92 a écrit :

GabMogwai a écrit :

Ah ça doit changer du 14++++++++++++ xD


.
Il manque un "+" , nous sommes en 2021.
.


Ahah GG !
Anonyme
Le #2118582
cityhunter67 a écrit :

Sonic1973 a écrit :

Y' quelqu'un de calé sur le sujet ? y'a un truc qui m'échappe sur la lithographie , TSMC ou samsung ainsi qu'intel font tous de la gravure de puce , pourtant c'est la guerre sur la finesse et c'est là que vient ma question :

Les machines de lithographie EUV viennent principalement de chez ASML c'est donc bien de ce dernier que dépend la finesse de gravure et non pas de TSMC ,Samsung ETC

Ce que je veux dire c'est que c'est de la machine dont dépend la finesse de gravure et donc je comprend pas la course , dès que les machines pourront graver en 3 en 2 ou en 1 ba ils pourront les gravées mais pas avant ou alors je rate un truc là ?

Ou alors c'est juste une course à celui qui les aura en 1er vu que le process prend 20 semaines et qu'ils les sortent une par une ?

D'ailleurs cette boite on en parle relativement peut , mais sans eux ....

Si quelqu'un peut allumer la lumière ce serait cool


Voici un début de réponse dans l'article et des vidéos instructives :

https://www.igen.fr/iphone/2018/05/10-nm-7-nm-5-nm-la-finesse-de-gravure-enjeu-du-monde-mobile-103886

https://www.youtube.com/watch?v=JXQHgeYL60E
https://www.youtube.com/watch?v=IMptIcviR0Y


Merci , je regarde ça
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