Le fondeur TSMC confirme qu'il ne livrera plus de puces à Huawei à partir de septembre

Si Huawei a vu ses relations commerciales avec les entreprises high-tech nord-américaines fortement contraintes par le décret sur la sécurité nationale signé par Donald Trump en 2019, le contexte s'est encore durci cette année avec le blocage de l'accès au fondeur taiwanais TSMC.

Ce dernier produit entre autres les puces mobiles Kirin de HiSilicon pour Huawei qui constitue ainsi son deuxième plus gros client après Apple et fait partie de ces acteurs prêts à mettre la main à la poche pour profiter des dernières évolutions des technologies de gravure.

Le site The Register indique que Mark Liu, président du conseil d'administration de TSMC, a confirmé aux actionnaires que le fondeur stopperait les livraisons de puces d'ici le mois de septembre, sachant que les dernières commandes ont été prises à la mi-mai.

Les directives du BIS (Bureau of Industry and Security) n'ayant pas changé depuis le mois de mai et la période de commentaires publics qui a suivi, le fondeur taiwanais n'a d'autre choix que de se séparer de son pourtant précieux client.

TSMC a cependant déjà indiqué être en mesure de compenser cette perte avec ses autres gros clients de sorte que ses résultats financiers ne devraient pas être trop chamboulés.

Le fondeur travaille toujours à l'implantation d'un site de production en Arizona pour 12 milliards de dollars, de manière à permettre une relocalisation partielle aux Etats-Unis de la fabrication de certains composants.

De son côté, Huawei a vraisemblablement pu se constituer un stock de puces Kirin gravées en 5 nm pour ses prochains smartphones de référence mais il reste à voir quelle direction il prendra pour la suite, entre l'utilisation de processeurs mobiles tiers ou bien un changement de fondeur, avec le risque de se retrouver bloqué de la même façon.