Samsung peut-être fournisseur de l'Apple A9 mais TMSC vise déjà l'Apple A10

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Apple A8 Techinsights

Après avoir perdu le gros de la fourniture du processeur Apple A8 au profit de TSMC, Samsung devrait redevenir le fournisseur de référence pour l'Apple A9...avant une nouvelle bascule vers TMSC pour l'Apple A10 de 2016 ?

Après avoir été pendant les débuts de l'iPhone le fournisseur exclusif de ses processeurs, le groupe Samsung s'est vu dépossédé de cette maîtrise par le concurrent taiwanais TSMC pour l'Apple A8 des iPhone 6 et 6 Plus.

Apple A8 Chipworks 03 Un coup d'autant plus rude que les smartphones d'Apple se sont vendus à des niveaux record en 2014. Cependant, avec la mise en service de sa technologie de gravure 14 nm FinFET, le groupe coréen devrait reprendre la main sur le processeur Apple A9 qui équipera les produits mobiles iOS cette année.

Le géant des semiconducteurs s'est associé à GlobalFoundries pour assurer la disponibilité de sa gravure 14 nm au plus tôt et prendre de court TSMC et sa technologie de gravure 16 nm FinFET qui ne sera pleinement disponible qu'au cours du troisième trimestre 2015.

Pour la suite, c'est peut-être d'ailleurs TSMC qui pourrait revenir en tant que principal fournisseur d'Apple pour le processeur Apple A10 de 2016. Outre la gravure en 16 nm FinFET, TSMC va proposer une technologie InFO-WLP (Integrated Fan-Out Wafer Level Packaging) qui devrait être disponible courant 2015 et prête pour une production de masse à partir de 2016.

A noter que l'annonce de la nouvelle architecture ARM Cortex-A72 qui équipera les processeurs des smartphones de 2016 a été validée avec une technologie de gravure 16 nm FinFET, donnant un avantage à TSMC pour les commandes des premiers acteurs du marché qui basculeront vers cette technologie.

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Le #1831936
"une technologie InFO-WLP (Integrated Fan-Out Wafer Level Packaging) qui devrait être disponible "

C'est quoi cette techno ? Un lien peut être ?
Le #1831947
Bonjour,

Intrigué, j'ai fait quelques recherches :

Info-WLP est une alternative plus évolué, surtout moins chère et moins énergivore concernant l'intégration des composants dans les SOCs de smartphones, par rapport à son processus d'intégration actuel CoWoS. Cela concerne surtout les composants RF (radio fréquences) des socs, c'est à dire les composants de communication sans fil pour le Wifi, Bluetooth, 3G, 4G, RFID…

TSMC avait initialement prévu de proposer sa technologie Info-WLP pour la production de puces de 20 nm en 2015. Ce plan a été repoussé pour des raisons techniques et stratégiques. TSMC va proposer la technologie iNFO-WLP combiné avec son procédé de gravure FinFET 16nm pour reconquérir Apple et son A10 (et a déjà planifié de l'intégrer à son futur procédé de gravure en 10 nm pour 2017).

Réduire le coût de fabrication d'une part, et la consommation énergétique de la partie RF est en complète adéquation avec la stratégie d'apple concernant ses SOCs A xx.

Pour le FO-WLP Liens vers 2 schémas :
http://electroiq.com/insights-from-leading-edge/wp-content/uploads/sites/4/2014/05/SCP-1-1024x508.jpg
http://electroiq.com/insights-from-leading-edge/wp-content/uploads/sites/4/2014/05/SCP-2.jpg
Dans cet article en anglais :
http://electroiq.com/insights-from-leading-edge/page/4/


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Anonyme
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