Selon l'analyste Jeff Pu, Apple s'apprête à lancer un iPhone pliant en 2026 aux côtés des iPhone 18 Pro.
Ce modèle, baptisé iPhone Fold, abandonnerait Face ID au profit de Touch ID et partagerait la surpuissante puce Apple A20 Pro avec le reste de la gamme, le tout dans une stratégie ambitieuse pour contrer un marché en déclin.
Une feuille de route pour dominer un marché en berne
Alors que les prévisions tablent sur un recul de 4% des livraisons mondiales de smartphones en 2026, Apple semble ramer à contre-courant. La firme de Cupertino anticipe une croissance de 2% de ses propres livraisons, visant 250 millions d'unités. Cet optimisme repose en partie sur la demande soutenue attendue pour la gamme iPhone 17.
Cette ambition porterait la part de marché d'Apple à 21%, contre 19% en 2024. L'arrivée de l'iPhone Fold est un pilier de cette stratégie. Il s'agira de capter un nouveau segment de clientèle tout en affirmant sa capacité d'innovation face à la concurrence Android déjà bien installée sur ce créneau.
L'iPhone Fold : le retour surprise de Touch ID
La principale surprise concernant le futur iPhone Fold réside dans son système d'authentification biométrique. Contrairement aux modèles Pro, il ferait l'impasse sur la reconnaissance faciale Face ID pour réintégrer le lecteur d'empreintes Touch ID. Cette décision pourrait être dictée par des contraintes de design ou de coût liées à l'écran pliant.
Côté caractéristiques, et toujours selon l'analyste, l'appareil arborerait un écran interne de 7,8 pouces et un écran externe de 5,3 pouces. Son châssis combinerait titane et aluminium, et il embarquerait deux capteurs photo frontaux de 18 MP ainsi qu'un double module arrière de 48 MP. La véritable star sera cependant la puce A20 Pro, partagée avec les modèles les plus premium.
A20 Pro : le moteur de l'IA embarquée
La puce A20 Pro sera le cœur battant de toute la gamme premium de 2026. Gravée en 2 nm par TSMC via le procédé N2, elle promet des gains de performance jusqu'à 15% et une efficacité énergétique améliorée de 30%.
C'est une avancée significative qui servira directement les ambitions d'Apple en matière d'intelligence artificielle.
Cette puce bénéficiera de la technologie d'encapsulation WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), intégrant la RAM directement sur la même puce que le CPU et le GPU.
Cette architecture, couplée à 12 Go de RAM LPDDR5 et au nouveau modem C2, est conçue pour supporter des charges de travail IA complexes directement sur l'appareil.
Cela laisse entrevoir une version considérablement plus performante de Siri et de nouvelles fonctionnalités exclusives pour Apple Intelligence, posant ainsi les jalons du futur de l'écosystème Apple.