En attendant Qualcomm et son processeur mobile Snapdragon 8 Elite doté de nouveaux coeurs custom, c'est MediaTek qui ouvre le bal des puces pour smartphones gravées en 3 nm avec l'annonce du SoC Dimensity 9400.
Marchant désormais sur des terres jusque-là réservées à son concurrent, le concepteur de puces mobiles affiche plus ouvertement ses ambitions en attendant de trouver les gros clients qui assureront son succès (Samsung pourrait en être avec la série Galaxy S25).
Pour ce nouvel assaut sur le segment premium, la nouvelle puce ne lésine pas sur les coeurs CPU en offrant pour la première fois une gravure en 3 nm et en faisant le choix de n'intégrer que des gros coeurs : 1 coeur ARM Cortex-X925 à 3,62 GHz, 3 coeurs ARM Cortex-X4 et 4 coeurs ARM Cortex-A720, tous utilisant le jeu d'instructions ARMv9.2.
La puce se passe donc des coeurs économiques et associe de la RAM LPDDR5X et de la mémoire de stockage UFS 4.0. La partie graphique se compose d'un GPU ARM Immortalis G925 de 12 coeurs promettant 40% de performances en ray tracing en plus tout en étant plus économe en énergie.
La gravure en 3 nm fournie par TSMC permet globalement d'augmenter les performances et réduire la consommation d'énergie. MediaTek revendique jusqu'à 40% d'amélioration en efficacité énergétique.
L'IA générative au pouvoir
L'intelligence artificielle est au coeur de la puce Dimensity 9400 avec un NPU de 8ème génération (NPU 890) dont MediaTek vante les mérites en annonçant une performance améliorée de 80% sur les prompts de modèles de langage (LLM) tout en réduisant la consommation d'énergie de 35%.
L'IA embarquée est ainsi leader du secteur dans la génération de vidéo et l'entraînement LoRA (Low Rank Adaptation). MediaTek promet une génération de contenus plus rapide et efficace directement sur les appareils mobiles.
MediaTek annonce par ailleurs que sa nouvelle puce premium est optimisée pour supporter l'IA multimodale Gemini Nano de Google.
La partie photo n'est pas oubliée avec l'ISP Imagiq 1090 qui apportera une qualité de zoom HDR optimisée avec suivi de mise au point mais aussi de l'IA (AI Super Resolution d'optimisation d'image et AI Super Zoom pour du zoom jusqu'à x100) pour améliorer les photos et vidéos ou les éditer.
Le top des connectivités sans fil
La puce Dimensity 9400 profite d'un nouveau composant de connectivité gravé en 4 nm et qui lui apporte le support du WiFi 7 et du Bluetooth 5.4 avec là encore une meilleure efficacité énergétique, sans compter une partie modem 5G compatible avec la Release 17 pour des débits montants et descendants plus rapides et l'exploitation des dernières innovations des réseaux cellulaires.
Bref, le processeur mobile Dimensity 9400 offre tout le nécessaire pour équiper des smartphones premium et MediaTek espère bien convaincre au-delà de ses clients habituels (souvent chinois) et toucher plus largement une industrie mobile en recherche d'alternative face au coût de plus en plus élevé des puces Snapdragon de Qualcomm, passage jusque-là obligé pour les fabricants ne disposant pas de leurs propres processeurs conçus en interne.
MediaTek annonce que les premiers smartphones embarquant le SoC Dimensity 9400 seront disponibles dès la fin de l'année. La marque Oppo sera l'une des plus précoces avec sa future série Oppo Find X8.
