Habituellement concepteur de processeurs et fondeur, Intel devrait confier une partie de la production de ses processeurs (mais aussi de sa nouvelle ligne de GPU dédiés) à un fondeur tiers pour mettre fin au problème de pénurie associée au retard de la mise en service de ses gravures en 10 nm et 7 nm et qui l'a obligé à étirer le cycle de sa gravure en 14 nm.
La possibilité de passer par un fondeur pour certains composants a déjà été évoquée et constitue une piste évoquée par Intel mais jusqu'à présent assez peu détaillée.
On sait que TSMC est le fondeur le plus probable pour prendre en charge une partie de la production des puces d'Intel mais une offre d'emploi en dévoile un peu plus. Il y est fait mention de processeurs Atom et Xeon produits selon les techniques de gravure d'Intel et de TSMC, donnant pour la première fois une idée de ce qui se prépare.
Jusqu'à présent, ce sont surtout les GPU Intel Xe-HPG qui seront au coeur de futures cartes graphiques gaming qui semblaient être concernés par cette externalisation de production mais le fondeur taiwanais se retrouverait donc aussi en charge des processeurs spécialisés avec Atom utilisé pour des plates-formes pour des stations de base 5G (Snow Ridge dévoilé en 2019 et un futur Grand Ridge) et Xeon pour les processeurs pour serveurs.
Les détails restent maigres et rien n'est indiqué sur le noeud de gravure qu'utiliserait TSMC mais Tom's Hardware anticipe, au vu de la période de cette externalisation, une possible gravure en 5 nm et dérivé ainsi qu'en 6 nm dérivé et optimisé de l'actuelle gravure en 7 nm.
