Semiconducteurs : TSMC devrait produire le SoC SnapDragon 855 de 2019 gravé en 7 nm

Le par  |  0 commentaire(s) Source : Nikkei Asian Review
SnapDragon 845 02

Après s'être appuyé sur Samsung pour graver ses composants en 10 nm, le groupe Qualcomm se tournerait en partie vers TSMC pour la production de ses modems et puces SnapDragon.

Longtemps client de TSMC, Qualcomm a basculé ces dernières années vers Samsung pour la production de ses puces et modems SnapDragon gravés en 10 nm.

Selon la presse asiatique, une nouvelle bascule interviendrait en 2018, laissant TSMC produire au moins une partie des composants de Qualcomm et soulignant l'intense concurrence qui se joue entre les deux fondeurs.

TSMC serait ainsi à l'origine de nouveaux modems Qualcomm dès le premier semestre 2018, tandis qu'il produira le Soc SnapDragon 855, successeur du SnapDragon 845 tout juste annoncé début décembre.

SnapDragon 845

SnapDragon 845 gravé en 10 nm LPP chez Samsung

Le SnapDragon 855 devrait être le premier SoC gravé en 7 nm (contre 10 nm LPE pour SnapDragon 835 et 10 nm LPP pour SnapDragon 845) et il équipera les appareils mobiles de début 2019.

Les gros efforts d'investissement de TSMC pour développer rapidement la gravure en 7 nm seraient donc payants et cette dernière devrait être utilisée dès 2018 pour les processeurs (Apple A12 ?) de la prochaine génération d'iPhone.

A l'inverse, Samsung ne serait pas en capacité de produire des composants en 7 nm dans les volumes requis dès la fin de l'année 2018, conduisant à cette migration de Qualcomm vers TSMC...qui pourrait revenir ensuite en 2019 chez Samsung une fois sa production en 7 nm opérationnelle grâce à la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet) que TSMC n'exploitera que plus tard dans une gravure 7 nm optimisée.

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