C'est durant cette période d'avril / mai que le fondeur taiwanais TSMC doit lancer ses premières productions de composants électroniques gravés en 5 nm, descendant encore d'un cran dans la finesse de gravure pour apporter plus de performances tout en continuant de réduire la consommation d'énergie.
De nombreux acteurs devraient y faire appel dès cette année et l'an prochain. Cela devrait commencer avec les SoC mobiles Apple A14 des iPhone 12 et Apple A14X pour de futurs iPad Pro, ainsi qu'un SoC Kirin 1000 pour les smartphones de Huawei et Honor.
Viendront ensuite sur 2021 et 2022 d'autres clients plus ou moins attendus. Cela passera par le SoC Snapdragon 875 et le modem 5G Snapdragon X60 de Qualcomm ainsi que l'architecture Zen 4 d'AMD et la plate-forme RDNA 3 pour ses cartes graphiques.
La génération suivante de SoC Kirin 1100 devrait aussi en bénéficier l'an prochain chez Huawei, de même qu'une puce Apple A15 pour une série iPhone 13 et un SoC Dimensity 2000 compatible 5G du côté de MediaTek.
Selon une roadmap venue de Chine, le groupe Nvidia devrait aussi faire appel à la gravure en 5 nm pour une architecture Hopper qui prendra la suite d'Ampere, attendue d'ici quelques jours.
Plus surprenant, on trouve dans le listing une référence à un GPU ou un FPGA Intel Xe qui pourrait donc utiliser les capacités de fonderie de TSMC plutôt que celles de la firme de Santa Clara, au moins peut-être pour une partie des futurs produits prévus puisqu'on sait qu'Intel Xe débutera avec la gravure en 7 nm d'Intel. Cela reste évidemment à confirmer.
Tout semble indiquer que le fondeur taiwanais va profiter de son avance sur la gravure en 5 nm, en termes de de rendements et de capacités de production, pour capter un maximum de clients, comme il l'a déjà fait sur le 7 nm, au détriment de Samsung qui peut toujours récupérer une partie des commandes mais plutôt comme fournisseur alternatif.
